裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產出來的芯片，上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。
晶元/晶圓（Wafer），是生產集晶元（Wafer），是生產集成電路所用的載體，多指單晶硅圓片。成電路所用的載體，多指單晶硅圓片。
裸片（die）既是在foundry（加工廠）生產出來的芯片，即是晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料。