高通宣布進軍數據中心AI芯片市場

10月27日，高通公司正式宣布進軍數據中心人工智能（AI）芯片領域，推出AI200和AI250兩款全新芯片，意圖在目前由英偉達主導的市場中開辟自己的道路。這兩款芯片預計將分別于2026年和2027年上市，標志著高通從無線通信和移動設備芯片市場向大規(guī)模數據中心芯片領域的重要戰(zhàn)略延伸。
 

高通新發(fā)布的芯片采用了自主研發(fā)的Hexagon神經處理單元（NPU）技術，特別專注于AI推理任務，而非模型訓練環(huán)節(jié)。其中，AI200單卡將支持高達768GB的低功耗LPDDR內存，遠超英偉達最新GB300 GPU所配備的288GB HBM3e內存容量。
 

更值得關注的是，AI250將引入創(chuàng)新的“近存儲計算”內存架構，預計有效內存帶寬將提升超過10倍，同時大幅降低功耗。高通還公布了其機架級解決方案的細節(jié)：采用直接液冷散熱技術，單個機柜功耗為160千瓦，并支持通過PCIe和以太網進行靈活擴展。
 

在市場布局方面，高通已與沙特人工智能企業(yè)Humain達成合作協議，Humain將成為AI200和AI250的首個客戶，計劃自2026年起部署總功率達200兆瓦的AI解決方案。這一系列舉措清晰地表明，高通正從傳統的移動通信芯片領域，積極向數據中心AI算力市場展開戰(zhàn)略性拓展。
 

本文關鍵詞：芯片

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