芯片整體交期拉長(zhǎng)至25.8周

業(yè)者采購(gòu)半導(dǎo)體從下單到取得交貨的時(shí)間已拉長(zhǎng)至約25.8周，比11月增加6天。這一結(jié)果也創(chuàng)下自2017年開(kāi)始追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。
 
12月，包括蘋(píng)果、福特等企業(yè)因由于無(wú)法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品需求，面臨數(shù)十億美元營(yíng)收損失。這些公司表示，獲取零部件的努力也在推高成本。
 
交貨周期情況向來(lái)不穩(wěn)定，但此前稍有縮短跡象的交貨周期在12月再度被延長(zhǎng)。幾乎所有產(chǎn)品類(lèi)別的交貨周期都被拉長(zhǎng)到歷史新高水位，其中以電源管理(PMIC)和微控器(MCU)的交貨等待時(shí)間最長(zhǎng)。
 
業(yè)界周知，以往芯片陷入長(zhǎng)期短缺后，隨著供需逐漸平衡而來(lái)的還有一段產(chǎn)能過(guò)剩的周期。原因是可能有人會(huì)超量訂購(gòu)，且在一段時(shí)間后要求取消訂單。業(yè)內(nèi)將這一現(xiàn)象稱(chēng)作“重復(fù)下單”。
 
雖然2021年12月整體交貨期再度拉長(zhǎng)，但一些大型供應(yīng)商正更為及時(shí)地交付產(chǎn)品給客戶(hù)，交貨情況已經(jīng)有所好轉(zhuǎn)。
 
其中，模擬分類(lèi)下，放大器、比較器和穩(wěn)壓器的交期均為31-35周；8位單片機(jī)的交期為30-48周，32位MCU的交期為24-41周；FPGA、SPLD交期最長(zhǎng)，達(dá)45-65周，且大部分產(chǎn)品價(jià)格呈上漲趨勢(shì)。

本文關(guān)鍵詞：8位單片機(jī),32位MCU,PMIC

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