聯(lián)發(fā)科該如何應對高通的打壓？

       如果把高通公司比喻成存儲芯片業(yè)的英特爾Intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒有斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就是高端、大氣、上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就是廉價、低端，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直在試圖改變消費者對聯(lián)發(fā)科一直以來只有低端產(chǎn)品的印象，于是隆重推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
     事實上高通的芯片也不都是高端產(chǎn)品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入門機上推出210，200等型號。為了強力打壓聯(lián)發(fā)科，達到全面占領手機處理器市場的目的，從不降價的高通也玩起了價格戰(zhàn)。眾所周知，小米高端旗艦機的處理器一直是用高通公司的芯片，最近網(wǎng)上超熱的小米6也是用高通公司的最新產(chǎn)品835處理器，而且是國內(nèi)首發(fā)。
      高通為了打壓聯(lián)發(fā)科，原本一顆835芯片的價格是40-50美金，現(xiàn)在賣給小米30美金的優(yōu)惠價，相當于給了一個六七折，其優(yōu)惠力度之大可見一斑。在高端市場如此，中端市場聯(lián)發(fā)科的情況也不容樂觀，雖然有P10，P20支撐著，但驍龍625，653的火爆直接沖擊著芯片市場，而且國產(chǎn)小米、華為自主研發(fā)的手機處理器也開始嶄露頭腳。在低端市場高通的400系列200系列的全力發(fā)力，清華紫光旗下的展訊公司一直不顯山不露水的占領低端山寨機的用戶，讓聯(lián)發(fā)科今年過得甚為艱難。
     曾經(jīng)一直是聯(lián)發(fā)科最大用戶的oppo和vivo因為與高通達成專利授權(quán)協(xié)議開始把手機芯片訂單轉(zhuǎn)向高通。小米因為不斷把聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品價格拉低到低端屢次傷透聯(lián)發(fā)科的心，而且因為自己的野心，目前大多數(shù)產(chǎn)品都使用高通產(chǎn)品，并且開始自主研發(fā)芯片。一直使用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的魅族被網(wǎng)友們嘲笑為“萬年聯(lián)發(fā)科”，從去年與高通達成和解之后也開始嫌棄聯(lián)發(fā)科。
 
      高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應對？
      實際上從2016年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難，但是聯(lián)發(fā)科堪稱打不死的小強。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也曾多次陷入困境，但都屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務，并在智能手機時代脫穎而出從而年出貨一億多顆芯片躍居為行業(yè)老二。面對智能手機芯片的增長放緩和對手的強力打壓，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行后手機時代的業(yè)務準備，迎接市場的挑戰(zhàn)。

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