中國半導體業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)

       近日在南京開幕的2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，中國半導體面臨資本未能有效利用、整體實力不足、國際整合受限等三大挑戰(zhàn)。         具體來說，資本未能有效利用，體現(xiàn)在固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題；在整體實力不足方面表現(xiàn)為：一是國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代以上；二是集成電路存儲芯片設計業(yè)規(guī)模占全球的比例不足8%；三是集成電路產(chǎn)業(yè)的結構仍有待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)；國際整合受限則表現(xiàn)為參與全球產(chǎn)業(yè)資源配置與整合受到限制。
       根據(jù)資料顯示，2015年至2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中，中國企業(yè)和中國產(chǎn)業(yè)資本參與并購的項目資金不足6%，市場化的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。

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