聯發科不幸跌出全球半導體前十
2017-05-15 16:50:25
近日，根據IC Insights發布的最新數據顯示，今年第一季度德國芯片企業英飛凌成功追趕越過聯發科躋身全球半導體企業第十名，而曾經位列前十的聯發科被擠出，這對于當下面臨市場低潮期的聯發科來說是又一個壞的消息。
聯發科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進市場，作為手機芯片老大高通不得不跟進并引發了驍龍810發熱問題。聯發科在2016年第二季度憑借中國市場份額最大的兩款手機品牌OPPO和vivo的拉動下，第一次在中國大陸超過高通，占領最多的市場份額，此時的它可謂風光無限。
不過，聯發科此后因連番策略失誤，急速衰退。早在2015年底，中國移動就要求手機企業和芯片企業到2016年10月前必須支持LTE Cat7技術或以上，但是聯發科卻直到2016年底都沒有推出支持LTE Cat7技術的芯片。于是OPPO、vivo、小米紛紛放棄聯發科轉投高通的懷抱，去年底聯發科的鐵桿盟友魅族也與高通達成了合作協議讓聯發科受到了嚴重的打擊。
由于進軍高端市場一再失敗，聯發科在2016年希望通過采用臺積電即將量產的10nm工藝，并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術或以上的芯片，不過禍不單行的是臺積電的10nm工藝量產時間延期又遇上良率問題，導致helio X30至今難以大規模量產，于是中國手機品牌紛紛放棄使用該款芯片。
連續遭遇多重打擊，導致聯發科今年一季度的芯片出貨量大減，季度芯片出貨量低于1億片，IC insights的數據顯示其營收相較去年大跌17%，這導致其跌出了全球前十大半導體企業的位置。
據臺媒報道指聯發科4月份的營收較去年同期減少22.91%，而上一季度其營收還同比上升7%，第二季度恐怕其業績依然難以回升。
目前來看，聯發科的沒落恐怕要延續到第三季度以后。helio P35是聯發科的中端芯片，而中端芯片是聯發科出貨量最大的芯片產品，P35預計三季度量產，但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度量產是一個很大的不確定因素。
因此聯發科面臨重重困難，今年全年的業績都不會太好，。當然聯發科也意識到了自己需要面對的問題，今年初挖來了曾在全球最大半導體代工廠臺積電任職的前執行長蔡力行，聯發科希望通過人事變革來提升自己的競爭力，意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發展空間。
在物聯網領域聯發科也開始布局發力，去年初推出了三款物聯網存儲芯片，近期中國共享單車成為投資的熱點，而聯發科成為共享單車的智能芯片贏家之一，這為它帶來新的機遇，或許到了明年當這些新興領域開始規模發展之后其能迎來新一輪的繁榮。
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