Beacon信號發射的專用超小型藍牙芯片-MG123

上海巨微是國內高可靠、低成本的無線芯片原廠,成立于2014年7月成立,在無線射頻芯片和協議技術方面擁有核心技術,專注“無線傳感網絡末梢節點”通用無線芯片和方案研發,目前的BLE產品線已經實現超過百萬顆級月銷售量.
 
巨微MG123是一顆專門用于Beacon信號發射的專用超小型藍牙芯片.可以廣泛應用于市內定位,資產跟蹤等場景.與MCU芯片配合,可以用于藍牙秤,遙控器等領域.巨微總代理提供開發板測試.
 
可定時發送Beacon數據：
◆內容、長度可配置
◆設備名稱可配置
◆藍牙地址可配置
◆UUID可配置
◆Beacon廣播間隔可配置
◆發送功率可配置(-18~4dBm)
內嵌Beacon發射程序
◆可以與外部MCU通過SPI總線配置
◆單芯片解決方案,少于3個外圍器件
◆待機電流<3uA
◆發射電流<20mA@0dBm

Part No.		MG123
VDD(v)		1.9 ~ 3.6
MCU Core		ASIC
Current	Tx (mA)	20
	Rx (mA)	18
	Sleep (mA)	0.05
	Stop (uA)	-
	Standby (uA)	1
	SPI	1
Package		MSOP-10

 
PCB 布線注意事項
• 電源
電源線、地線的布線直接關系到產品的性能，把噪聲干擾降到最低。布線時要盡量加寬地線、電源線寬度，地線〉電源線〉信號線，通常信號線寬0.2~0.3mm，電源線寬1.2~2.5mm，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個電容，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波；如果用紐扣電池供電，電容分別取值10uF和10uF 用以穩壓。
• 晶振
晶振電路要盡量短和對稱，靠近芯片，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
• 天線
天線對通信影響很大，請使用成熟的2.4GHz 天線結構，或者嚴格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空，天線與地（鋪銅）之間距離應大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結構。
芯片ANT 到天線之間的走線不能太長，線寬要考慮阻抗匹配要求。

上海巨微藍牙SOC芯片其他封裝選型表：

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

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本文關鍵詞：超小型藍牙芯片

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