半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年預(yù)計(jì)將繼續(xù)提高產(chǎn)能

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告指出，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年同比增長18%，達(dá)到1070 億美元的歷史新高。
 
繼2021年增長7%之后，今年全球制造業(yè)的產(chǎn)能增長了8%。預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長將繼續(xù)增長，到2023年將增長6%。晶圓設(shè)備行業(yè)上一次實(shí)現(xiàn)年裝機(jī)量增長速度為8%是在2010年，當(dāng)時(shí)該行業(yè)每月產(chǎn)能約1600萬片晶圓(200mm約當(dāng)量)，幾乎達(dá)到預(yù)測(cè)2023年月產(chǎn)能2900萬片晶圓(200mm約當(dāng)量)的一半。
 
預(yù)計(jì)到2022年，來自150家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將貢獻(xiàn)超過83%的設(shè)備支。隨著122家已知的晶圓廠和生產(chǎn)線增加產(chǎn)能，這一比例預(yù)計(jì)明年將小幅下降至81%。
 
正如預(yù)期的那樣，晶圓制造業(yè)約占50%的份額，將在2022年和2023年占據(jù)設(shè)備支出的大部分，其次是內(nèi)存，占35%。這兩個(gè)行業(yè)也代表了大部分的產(chǎn)能增長。

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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