美國Everspin公司產品xSPI MRAM是業界首款基于Everspin獨特的工業
STT-MRAM技術的xSPI串行接口持久存儲器。EMxxLX系列是一款高性能、多I/O、SPI兼容MRAM器件，具有高速、低引腳數SPI兼容總線接口具有高達200MHz的時鐘頻率和單個1.8V電源。EMxxLX通過八個時鐘頻率為200MHz的I/O信號提供高達400MBps的讀取和寫入。
EMxxLX
xSPI MRAM的主要特性和規格：
•存儲容量–8Mb、16Mb、32Mb、64Mb
•在200MHz的OSPI、DTR下，有400MBps的持續吞吐量可用于讀寫
•擴展的SPI（xSPI）總線接口，支持八路、四路、雙路和單路SPI協議
•八通道SPI，高達200MHz的單雙傳輸速率（STR/DTR）
•高達133MHz、支持SPI、DSPI、QSPI
•數據耐用性–在產品有效期內無限次讀取、寫入和擦除
•數據保留–最低溫度下保留10年
•符合JEDEC：JESD251、JESD251-1
•無需擦除的字節級寫入和讀取作為持久內存
•數據完整性–無需外部ECC
•低功耗模式：
-待機–<350µA(64Mb)
-深度節能模式–~50µA，退出時間<100µS
•SPI兼容性：NVSRAM、FRAM、NOR、Toggle MRAM
•用于編程/擦除的SPI、xSPI命令模擬NOR兼容直接執行（XIP）
•主存儲器外的專用256字節OTP區域–可讀和用戶可鎖定，使用WRITEOTP命令永久鎖定，不受回流保護
•擦除能力–芯片/批量擦除和扇區擦除
•子扇區擦除4KB、32KB粒度
•安全和寫保護
-16個可配置的硬件寫保護區域，以及頂部/底部選擇
-上電期間的編程/擦除保護
-用于檢測用戶數據意外更改的CRC命令
•電壓–1.65~2.0V(1.8V)
•boot模式配置–在x1、x2、x4、x8中的boot
•提供軟件復位和硬件復位引腳
•3字節和4字節地址模式
•順序（突發）讀取和寫入
•電子簽名–JEDEC標準3字節簽名
•封裝
-24-ballBGA、6mmx8mm（5x5陣列）
-8-pinDFN、6mmx8mm（無八路SPI、限制為133MHz）
•溫度范圍–商業：0℃至+70℃；工業：-40℃至+85℃
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EMxxLX xSPI MRAM帶來了通用存儲器應用的新時代，取代了SRAM、BBSRAM、NVSRAM和過度配置的NOR設備等產品，并針對工業自動化、數據中心、工程仿真、汽車和運輸以及游戲中的應用。
本文關鍵詞：EMxxLX,xSPI MRAM
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