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當我們觀察電子產品近些年的演進歷程時，我們會注意到一個重要趨勢：每一代設備的尺寸越來越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現象可以歸因于以下事實：電路板上的每個組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登·摩爾就在他著名的摩爾定律中預測了電路的縮小趨勢。但是，這個縮小趨勢并未發生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個棘手的問題：即嵌入式SRAM開始占據90%的控制器空間。嵌入式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應于邏輯區域的程度縮小。因此，成本(與晶粒面積成正比)的降幅并未達到應有的程度。由于處理器/控制器的核心功能由邏輯區執行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開始具有意義。
此外，可穿戴和物聯網設備的迅猛發展也是這一趨勢的推動因素。與其它任何設計要求相比，這些設備最注重小巧的設計。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個“最小的MCU”極有可能不搭載一個嵌入式緩存。同樣，它也可能沒有太多的引腳。
所有這些發展趨勢都指向一個要求：一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串口SRAM就是專為滿足這個要求而量身定做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器(DRAM、閃存等)中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串口SRAM在SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。
如Vilsion Technology 公司推出的 64Mbit （8MB）SPI 接口的SRAM芯片VTI7064，采用四線qual SPI 模式，即數據位的傳輸采用一次傳四位的模式，此時的主頻可高達133MHz，這款的特點就是引腳少，SOP8封裝。這樣需要對外的連線就很少，絕大部分單片機ARM都可以方便外擴RAM。
應用用途，比如： 可以連續、高速采樣長時段的信號數據（如紅外線或邏輯分析電平），存儲器滿了，再發送給其他芯片或PC，這樣采樣到的數據就是連續的。
本文關鍵詞：串口sram
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