SRAM未來(lái)將會(huì)怎樣

物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設(shè)備還未出世前，串口 SRAM 的利潤(rùn)并不能吸引主流到SRAM廠商的關(guān)注。目前主要的串行SRAM廠商就是microchip和On-semi。對(duì)于這兩家公司而言，SRAM并不是主要的核心業(yè)務(wù)，在營(yíng)收中的占比例較小。另外靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來(lái)只專注于并行SRAM。
 
這種情況可能會(huì)發(fā)生改變。隨著串行SRAM的商機(jī)不斷增多，我們很快將會(huì)看到傳統(tǒng)的SRAM廠商將進(jìn)軍串行SRAM領(lǐng)域。未來(lái)幾年的串行SRAM的產(chǎn)品路線注定會(huì)出現(xiàn)（因?yàn)檫@些公司擁有積極推動(dòng)SRAM技術(shù)不斷進(jìn)步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動(dòng)力。靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖賽普拉斯已經(jīng)將串行 SRAM納入到其異步SRAM產(chǎn)品路線圖中。事實(shí)上賽普拉斯和spansion的合并意味著，賽普拉斯已經(jīng)掌握了最新的Hyperbus技術(shù)（由 Spansion首創(chuàng)），該技術(shù)能夠通過(guò)一個(gè)串行接口提供高達(dá)400MBps的吞吐量，因此在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進(jìn)入該市場(chǎng)，開發(fā)人員不久將會(huì)獲得最先進(jìn)的串行SRAM。
 
大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來(lái)了無(wú)限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當(dāng)代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財(cái)產(chǎn)繼承者。
 
我司代理不同容量的SRAM產(chǎn)品，型號(hào)選型鏈接如下：

Density	Org.	Part number	Voltage	Temp.-Range	Package	Shipment
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TU	2.7~3.6	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512C-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Wafer
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	1.5~1.95	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube

 
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