可重編程芯片為半導體產業帶來新機

 

半導體在經過近50年的持續成長與創新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創新步伐等方面開始逐步放緩。如果這個產業正逐漸失去其原有的魅力，那么就會導致的接連不斷的整并。 

根據市調公司Gartner的資料顯示，2015年全球芯片銷售額約為3,337億美元，整體下滑1.9%；世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2016年可望見到反彈達到3,410美元，微幅成長1.4%。同時，摩根士丹利(MorganStanley)則指出，2015年芯片業首次公開上市(IPO)僅占美國科技業所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

 

物聯網(IoT)的快速發展有望重振芯片業。但是，在芯片開發成本不斷上漲以及利潤越來越少的現有模式下，物聯網沒辦法發揮它所有的潛力。就算物聯網能夠實現最低成本，設計并打造低至1美元的傳感器芯片來監測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法獲得更高的利潤。

 

半導體企業需要認真地探索如何改變其商業模式。具體來說，他們必須為商用IP擁抱開源硬件、采用可重編程的芯片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增芯片銷售額與利潤豐厚的下游收益。

 

開源軟件的成功已經為半導體產業開啟一個重要的先例。面對令人煩惱的是高昂的開發成本，企業可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調開源硬件IP功能區塊(IPblock)與板卡，從而創造出以服務為導向的營收來源。

 

可重編程芯片也為半導體產業帶來一個降低開發與制造成本以及增加利潤的機會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服務”(FaaS)的系統架構，能夠顯著擴展每款芯片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

 

雖然有許多不同的方式能夠建置這種新的業務模式。但是對于許多芯片制造商來說，能夠獲得更多的產業下游收益，才是真正轉型變革的開始。

 

數十年來，芯片制造商已經建立了一種得以為公司與使用其芯片的消費者創造數兆美元的模式了。然而，芯片制造商們還無法完全地發掘這一不斷發展中生態系統的潛力。

 

可以確定的是，半導體產業一直以來多半著重于為硬件方面的創新而努力，較忽略軟件方面的發展。現在，是時候改變了。


本文關鍵詞： 半導體芯片

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