具有殺傷力的嵌入式記憶體技術
2018-01-31 16:01:51
獨立式（standalong）的次世代記憶體已可大幅提升系統的效能，但采用直接在SoC芯片中嵌入的設計，則可將效能再往上提升一個等級。因此，嵌入式記憶體技術所帶來最直觀的變化就是效能與體積。
因為嵌入式記憶體制程是在晶圓層級中，由晶圓代工廠把邏輯IC與記憶體芯片整合在同一顆芯片中。這樣的設計不但能夠達成最佳的傳輸性能，同時也縮小了芯片的體積，通過一個芯片就達成了運算與儲存的功能，而這對于物聯網裝置經常需要數據運算與資料儲存來說，非常有吸引力。
比如說臺積電他們的主要市場便是鎖定物聯網、高性能運算與汽車電子等。
不過，目前主流的快閃記憶體因為采用電荷儲存為其資料寫入的基礎，因此其耐用度與可靠度在20nm以下，就會出現大幅的衰退，因此就不適合用在先進制程的SoC設計裡。雖然可以透過軟體糾錯和演算法校正，但這些技術在嵌入式系統架構中轉換并不容易。所以結構更適合微縮的次世代記憶體就成為先進SoC設計的主流。
另一方面，次世代記憶體也具有超高耐用度的，所以無論是對環境溫度的容忍范圍或者存取的次數，都能遠遠超過目前的解決方案，因此這些新的嵌入式記憶體技術就更運用在特定的市場。
以RRAM為例，歐洲研究機構愛美科（Imec）幾年前就已經發表了10nm制程的技術，突破了目前NAND Flash的極限。近期MRAM技術也宣布其制程可以達到10nm，甚至以下。
不過次世代嵌入式記憶體SoC芯片的制程非常困難，不僅整合難度高，芯片的良率也是一個挑戰，目前包含臺積電、聯電、三星、格羅方德（Globalfoundries）與英特爾等，都投入大量的人力在相關生產技術研發上。
而以發展的時程來看，次 世代嵌入式記憶體技術將會先運用在特定用途的SoC和MCU上，而隨著制程成熟與價格下降后，將會有更多的應用與市場。
本文關鍵詞：
晶圓 MCU
相關文章：
大陸半導體面臨困境
深圳市英尚微電子有限公司是一家專業的靜態隨機記憶體產品及方案提供商，十年來專業致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產品及方案。
英尚微電子中國區指定的授權代理：VTI、NETSOL、JSC濟州半導體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、
IPUS、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導體品牌的專業分銷商 如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。
?更多資訊關注SRAMSUN. www.bfen.cn 0755-66658299
